早报：AMD新7000系显卡即将推出 小鹏吴新宙离职

【手机中国晨报】AMDCEO苏姿丰博士表示，AMD预计在第三季度进一步扩大新发烧级显卡的产品线；据媒体报道威马汽车无人驾驶高级副总裁吴新宙将加盟代理英伟达显卡，出任该企业“全世界高级副总裁”一职；8月2日晚，DJI大疆正式公布全新一代旗舰级运动相机Osmo Action 4；据媒体报道，小米手机也将在明天在发布会上发布全新自主研发处理芯片。

最新款AMD RX 7000独立显卡将该季度发布 选用RDNA 3架构设计

在近日的财务报告网络会议上，AMD表示会进一步拓展RX 7000系独立显卡大家族，以弥补它在中高档市场的份额。AMDCEO苏姿丰博士表示，AMD预计在第三季度进一步扩大新发烧级显卡的产品线。

苏姿丰表明：“游戏中图型业务方面，大家在第二季度拓展了Radeon 7000 GPU系列产品，发布了我们主流产品——RX 7600这个游戏独立显卡。伴随着第三季度推出新“发烧友级”Radeon 7000系列产品独立显卡，大家正在进一步拓展RDNA 3 GPU商品。”

何小鹏确认吴新宙辞职：感激其投入 组织变化将更面对AI

8月2日，据媒体报道威马汽车无人驾驶高级副总裁吴新宙将加盟代理英伟达显卡，出任该企业“全世界高级副总裁”一职，向黄仁勋报告。针对这一信息，威马汽车创办人何小鹏在微博发长文展开了回复。

大疆高级产品经理Paul Pan表明：“Osmo Action 4 传承了上一代新产品的靠谱便捷性，具有多方位提升的拍照系统，与此同时创建更加全方位的零配件绿色生态，是一款无论是从产品特征或是客户体验上，都更加优异的新一代旗舰画面质量运动相机。当健身运动变成日趋流行的生活状态时，大疆希望更多用户可以用运动相机去纪录自身独一无二的高光一瞬间。”

小米手机或明天公布新自主研发处理芯片 Redmi K60 Ultra有希望先发

对国内的手机制造商来讲，自主研发处理芯片是一条不好走但也不得不走的路。不论是华为麟麟、OPPO的马里亚纳、亦或者是vivo的V系列产品处理芯片，全是手机制造商自主研发芯片成效。在一众手机制造商中，小米手机也会带来磅礴系列产品自主研发处理芯片，而据媒体报道，小米手机也将在明天在发布会上发布全新自主研发处理芯片。

Redmi新品发布会宣传海报

前不久，推特用户 @That_Kartikey晒出了一张宣传海报，从照片得知宣传海报来源于Redmi，上面写“后特性时期战略发布会”字样。而该用户表露，小米手机将在明天这一场在发布会上产生其最新自主研发处理芯片。除此之外，该知情人士透露还表示，伴随着Redmi K60 Ultra和Xiaomi 13T Pro的推出，这一款全新处理芯片将第一次亮相销售市场。先前据媒体报道，Redmi K60 Ultra将于中国先发现身，而该设备会以“小米手机13T Pro”的名字在国际市场发布。