admin 激光切割加工是把激光照射工件表层，以激光器的高效率能量来摘除、熔融材料和更改材料表面特性。比较常见的激光切割设备主要包含激光切割加工、激光镭雕机、激光焊接机、激光雕刻设备、激光快速成型机器设备，其他激光切割设备包含激光美肤、激光美肤、激光显示、激光照明、激光测量、激光熔覆、激光通信、激光微加工等。
依据《中国激光产业发展报告》，2020 年我国激光切割设备市场容量为 692亿人民币，2010-2020 年 CAGR 约 21.7%，在其中产业是流行运用，2020 年中国重工业激光切割设备市场容量为 432.1 亿人民币，占比为 63%。
依据亿渡数据分析及预测分析，2021年中国激光市场容量已经达到821亿人民币，较 2020 年增加 17.43%。伴随着新冠肺炎防控制度的优化与制造业发展趋势，预估 2026年我国激光切割设备市场容量有望突破 1,877.65 亿人民币。
总体来看，在我国工业生产激光切割设备仍然以激光切割、电焊焊接和激光打标等宏观经济生产加工为主导，2021 年占有率总计达到 67%。而激光加工机在半导体材料和表明、精密机械加工领域内的销售总额占有率各自仅是 12%、9%，伴随着细致激光微加工技术性向大量的应用范围拓展，将来细致激光微加工市场占有率将有非常大的提高。
激光精密加工机器设备发展前景广阔
中国传统的加工制造业正面临着深入的转型发展，高效益、高技术要求更的高档精密机械加工则是中的一个重要方位。伴随着高精密加工需求的增长，有关的精密加工技术也随之迅速发展，在其中激光设备在市场中得到越来越多肯定。
激光精密加工可以分为四类运用，分别为精密切割、精密焊接、高精密开洞和表层处理。在现在的技术发展趋势与市场情况下，光纤激光切割、焊接运用更加普及化，3C 电子器件、动力锂电池乃是现阶段运用数最多的行业。企业的高精密激光加工机广泛应用于半导体材料及电子光学、表明、新式电子器件、新能源技术及其科学研究行业。
半导体产品主要包含 LED、集成电路芯片、分立器件、光电器件等产品大类，广泛应用于电子器件及通信行业。在其中市场容量占有率最大的一个集成电路芯片（80%之上），激光加工机在行业广泛应用于集成电路芯片和 LED 芯片晶圆切割、离子注入，以及对于光学设备中光学镀膜玻璃激光切割管理等层面。
我国在加工制造业中领先的影响力，使之成为引领全球半导体行业发展趋势的重要引擎。我国在半导体材料总体顾客价值中占有 9%，市场的需求中占有 24%； 2021 年我国集成电路产业销售总额为 10,458.3 亿人民币，首破万亿，同比增加 18.2%。
我国集成电路产业构造也逐渐从增加值较低的封装测试行业向附加值更高商业领域转型发展，2021 年设计业销售总额做到 4,519 亿人民币，同比增加 19.6%；加工制造业销售总额做到 3,176.3 亿人民币，同比增加 24.1%；封装测试业销售总额为 2,763 亿人民币，同比增加10.1%。
激光划片机在 LED 领域广泛运用，慢慢趋于成熟加工工艺。在 LED 加工制造业，激光切割设备主要运用于单晶硅片片区。光纤激光切割相较于传统金钢石划片机具备较大优势，激光划片生产加工所带来的单晶硅片微裂纹以及其它损害比较小，且零污染、合格率高、可靠性强。
2016-2018 年获益 LED 市场的发展，及其激光划片机逐渐替代金刚石刀片激光切割变成市场主流，LED 激光切割设备投资总额做到 4-5 亿元左右，伴随着 2019年后 LED 形势下降，激光切割设备项目投资也下降到 2-3 亿元左右。
在光电行业，激光加工机主要运用于超清镜头模组电子光学构件（通常是红外线截止滤光片和光学设备）的二次加工。在全球范围内智能机、平板、安防监控系统销售市场迅速发展的大环境下，镜头模组销售量展现出快速增长的趋势。
据 Yole Development 统计分析，2018 年世界镜头模组市场容量已超 271 亿美金，预计 2024 年期间增长到 450 亿美金，2018-2024 年复合增速有望突破 8.82%。智能机是带动镜头模组市场容量持续增长的关键推动力。
依据 IHS 数据信息，2018-2021年，全世界智能化智能手机销量将在14.17亿部增长到14.56亿部， CAGR为0.91%；全世界智能机摄像镜头需要量将在35.47亿颗升到56.50亿颗，CAGR16.79%，均值每一部智能机摄像镜头数将在 2.50颗升到3.88颗，CAGR 为15.78%。
表明行业是激光加工机一个极为重要的主要用途。目前市面上最主要的光电技术包含液晶显示屏（LCD）、有机发光二极管表明（OLED）等，而激光加工机主要运用于以上各种屏幕的蚀刻加工、脱离、激光切割、修补及其细致微加工。
依据 IDC 资料显示，预估 2022 年我国商显销售市场四类液晶屏商品销售量做到 901 万部，同比增加11%，在其中交互式电子白板销售市场同比增加 19.9%、液晶广告机同比增加 24.4%、LCD液晶拼接屏同比增加 11.6%、商业电视机同比增加 5.1%。
随着近年来消费电子产品产业飞速发展，激光加工技术在这个应用领域还在不断创新。电子设备零部件针对精度、处理速度要求很高，多种不同异形、敏感材料加工都要高精度的技术保障。激光切割加工又被很多运用在如消费电子产品用处理芯片、纤维材料、薄厚线路板激光切割，及各类材料细致激光打标、特殊金属制造等各个环节中。
SiC：从片区机器设备扩展至切成片机器设备
SiC 做为第三代宽禁带半导体材料，被称之为电子制造中硅基半导体的取代原材料。SiC 在带隙、穿透场强、饱和状态电子器件飘移速度、导热系数及其防辐射等核心主要参数层面对比硅基具备独特优势，可以进一步满足工业化对大功率、大电流、高频的需要。
制取的 SiC 元器件如二极管、晶体三极管和功率模块具备更出色的电气特性，可以摆脱硅基不能满足大功率、髙压、高频率、持续高温等场景规定的不足，也是能超过颠覆性创新的创新途径之一，因而广泛应用于新能源市场（光伏发电、储能技术、汽车充电桩、电瓶车等）。
SiC 元器件全产业链和传统半导体材料相近，主要是由基板、外延性、元器件、公测、运用等各个环节构成。碳化硅晶片做为半导体材料基板原材料，依据电阻不一样可以分为导电性型、半绝缘层型。
导电性型基板适合于生长发育炭化硅外延片，做成耐热、耐压的碳碳复合材料二极管、氮化硅 MOSFET 等电力电子器件，用于新能源车、太阳能发电、城市轨道、智慧能源、航天工程等行业；半绝缘层型基板适合于生长发育氮化镓外延片，做成耐热、耐高频率的 HEMT 等微波加热射频器件，广泛应用于 5G 通信、通讯卫星、雷达探测等行业。
氮化硅产业供应链使用价值集中在基板和外延性一部分。前面两个部分占碳化硅器件成本47%、23%，然后端设计方案、生产制造、公测阶段只占 20%。在其中基板生产制造是氮化硅全产业链技术要求最大、商品的价值较大的步骤，是发展氮化硅规模性产业发展推动的关键阶段。随着我国碳化硅衬底生产能力基本建设的实施，市场对其原料高纯度暖场、高纯度隔热保温、高纯度炭粉、高纯度碳化硅粉等需求量迅速增加。
受新能源车、电气设备等需求驱动，碳化硅器件发展前景广阔。SiC 伴随着在新能源汽车、充电基础设施、5G 通信基站、工业生产能源等应用场景进行，要求迈入暴发提高，在其中，新能源车是 SiC 元器件运用增长最快的销售市场。
CASA Research 资料显示，2022 年中国第三代半导体功率电子在新能源电动车及充电桩市场经营规模大约为 68.5 亿人民币，预计在 2026 年期间增长到 245 亿人民币，年均增长速度贴近 37.5%，是不久将来第三代半导体功率电子产品增长的重要推动力。
CASA Research 将中国氮化硅车配销售市场换算成单晶硅片，预估中国 2022 年新能源车市场 6 英尺炭化硅晶圆需要量近 25 万片，预计在 2026 年需要量将增长至近 100 万片。
海外好几家氮化硅行业龙头迈入提产高潮迭起。2021 年 7 月，安森美在韩国京畿道富川县市项目投资 10 亿美金，创建一个新的研究所和晶圆制造厂，产出率 SiC 功率芯片将部署到新能源电动车中，预估 2025 年建成投产；2021 年 8 月，安森美新罕布什尔州罗维尔的氮化硅加工厂宣布峻工，本厂将导致安森美到 2022 年末 SiC 晶圆产能同比增长 5 倍。
2021年 9 月，安森美在瑞典 Roznov 改建的氮化硅（SiC）加工厂峻工，将来三年内生产能力将明显提高 16 倍。英飞凌坐落于马来西亚的氮化硅和氮化镓加工厂在 2022 年 7 月宣布奠基石。工程总投资约 144 亿人民币，将在 2024 年下半年开始交货。Wolfspeed 表示将修建世界最大的碳化硅材料加工厂，致力于将企业在密苏里州的碳化硅材料的产能提升 10 倍左右。
国内厂商还在陆续加仓合理布局氮化硅销售市场。湖南省三安项目总投资 80 亿人民币建设中的产业基地二期项目正式开工，于 2022 年投入运营，除此之外，三安与理想汽车注资建立了苏州市斯科半导体材料有限责任公司，已经在 2022 年 8 月全面启动基本建设，生产线将于 2024 年建成投产，方案生产能力可以达到 240 万个氮化硅半桥功率模块。
士兰微 6 吋 SiC 线新项目已经实现基本通线，第一个 SiC 元器件处理芯片已投片取得成功，现阶段正在加快后面设备安装调试、调节，总体目标要在 2022 年年末产生月产 2000 片 6 英尺 SiC 处理芯片的产能；广东省芯粤能项目总投资 35亿的氮化硅芯片生产新项目净化室在 11 月份已正式启用，将年产量 6 吋、8 吋氮化硅处理芯片各 24 万片。
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