汽车智能化吸引多方入场 国产汽车芯片迎来新机遇

随着人工智能技术新一波的浪潮与汽车智能化趋势，电子装置市场的需求日益充沛

国产车处理芯片迈入机遇与挑战

现阶段，汽车智能化发展趋势带来了巨大的朝阳行业正吸引住多方面进场，自动驾驶芯片迈入创业投资风潮，领域行业格局尚需重构。

继上月车规级芯片公司芯旺微在科创板上市IPO获审理，自动驾驶芯片公司黑芝麻智能，近日向香港交易所递交发售申请报告，备战中国自动驾驶芯片香港股市第一股。金融市场针对芯片领域的投入激情日益上涨。

据调查，2022年全世界车载芯片市场容量大约为3100亿人民币。伴随着不断进行研发及要求不断增加，预计于2030年前，全世界车载芯片销售市场将突破6000亿人民币，为参加企业带来重要突破口。

天眼查数据表明：现阶段我国现存处理芯片相关产业49.5万余家，在其中2022年新增加注册公司11.2万余家，新增加公司注册增长速度达32.7%；此外，在今年的1~6月新增加注册公司3.8万余家。

领域行业格局尚需重构

受汽车智能化和汽车电动化发展趋势危害，电子装置占车辆成本费比例不断提高。据调查，车辆电子元件占全车成本费的比例逐渐从2012年的25%上升至2021年的55%，每辆需要处理芯片甚至超过1000颗。

7月16日，坐落于重庆科学城的中国电科处理芯片老总张艳介绍说，现如今，电科芯片布局了特殊处理芯片、汽车电子产品、智能传感技术六大产业版块。现阶段，公司处理芯片年产能做到5000万颗之上，在成功实现产业化批量生产制取的前提下，大幅度降低了产品报价。

“从自动驾驶芯片行业来说，英伟达显卡、intel等外资品牌控制住了核心市场。对我国企业来说，需跨出处理芯片这个坎。”我国电动汽车百人会副会长兼秘书长张永伟说，中国车载芯片的提供率约10%，9成处理芯片都要靠进口的，或是掌握着外资企业手上。

近些年，在政府政策扶持下，在我国智能驾驶行业景气指数不断提升。无人驾驶为汽车行业发展流行方位，预计在2025年，全世界把有近三成车辆具有自动驾驶功能。在这样的背景下，自动驾驶芯片做为自动驾驶关键构成部分，市场的需求日益充沛。

现阶段，汽车智能化发展趋势带来了巨大的朝阳行业正吸引住多方面进场，国内已经产生消费电子产品半导体巨头、技术创新半导体公司、燃油汽车芯片供应商、汽车厂家自主研发/合资企业芯片供应商等四大势力，领域行业格局尚需重构。

根据我国车载芯片产业创新战略联盟标准调研组数据信息，按每一年新增加车子1800万台测算，自动驾驶芯片市场规模新增加在3600万片上下。目前我国有超过100家企事业单位从事研发及生产制造车载芯片，50好几家芯片上市公司声称有车规产品或批量生产运用。

国泰君安证券投资分析师李沐华预估，将来2年，流行自动驾驶芯片将陆续批量生产交货；未来五年，市场占有率角逐将愈发猛烈，中国头顶部生产商有希望突出重围。

“伴随着智能网联技术新能源汽车发展趋势，车载芯片已经成为危害汽车行业发展的重要因素。”张艳说，2022年9月，电科处理芯片带头成立了中电科车载芯片技术性发展研究中心，融合中电科科技集团有限公司的有关优质资源，打造出国内一流的车载芯片技术革新发祥地，全线贯通国产车处理芯片安全自主可控产业链，支撑点车载芯片科技进步和产业链发展。

自动驾驶芯片迈入创业投资风潮

科创板上市研究所资料显示，上半年，科创板上市IPO融资877亿人民币，在其中48%为半导体企业。也正是因为自动驾驶芯片占据着高新科技和人工智能2个行业，因此在资本市场上，能够获得亲睐。

据盖世汽车统计分析，上半年度智能电动车行业最少早已公布了98起融资事件，69起与无人驾驶相应。在其中，芯片和半导体材料是资金不断关注的焦点，特别是自动驾驶芯片行业，上半年度多家拿到一个新的项目投资。

“不论是自动驾驶芯片公司，还是其它半导体企业，最近一段时间都非常火爆。因为中国芯片发展趋势的必要性，芯片公司在资本市场中的表现都比较积极主动，发售对这些至关重要。”奥纬咨询执行董事合作伙伴、大中华地区汽车与工业用品业务经理合作伙伴张君毅所言。

在自动驾驶芯片行业，黎明时分以前是国内最大的独角兽企业，当初风光无限。黎明时分以前从2020年12月至2021年6月间，造就了持续7个月，每月一轮融资的纪录。迄今，黎明时分已经完成达到15亿美元C轮融资，公司估值达到50亿美金。

而黑芝麻智能从2016年添加自动驾驶芯片跑道，7年之后能立在香港交易所门口，即是汽车工业所迫使，也是金融市场在推进。目前为止，黑芝麻智能已经完成10轮融资，额度达到50.33亿人民币。

转弯“突出重围”必须多付出勤奋

我国智能汽车产业创新中心预测分析，2025年我国L2/L3占有率将达50%，2030年我国L2/L3占有率70%，L4占有率20%。2020~2025年，中国自动驾驶占有率增速将快过全世界。

在今年的4月，黑芝麻智能上线了全新升级产品系列“武当派”系列产品处理芯片，主推跨域请求测算，是业内第一个智能驾驶跨域请求测算芯片平台。在黑芝麻粉重庆市仙桃数据谷公司办公室，智能化顶尖网络营销官杨宇欣对记者直言，车规芯片做到批量生产情况是一个十分艰苦的全过程，庐山系列产品自动驾驶芯片，从产品外观设计、芯片加工、公测、车规产品认证打造出优化算法工具链，到作用安全验证，无人驾驶程序包开发设计再从健全适用领域绿色生态，前后左右超过3年时间。

近些年，社会层面陆续发布有关政策以促进车规级芯片项目研发，同时加强处理芯片供应链建设，为自动驾驶芯片的发展提供了极大利好消息。除此之外，之上汽、北京长安、比亚迪汽车为代表中国头顶部汽车企业也提出需要提升车规级芯片国产化的意见，积极推进了中国汽车厂运用中国芯片趋势。

“借助重庆市在无人驾驶产业发展基本，追势高新科技可以和政府部门、汽车企业等相关产业共同协作，进一步统筹规划并逐步完善自已的智能驾驶技术，更好地服务于重庆市甚至西部地区汽车厂家、生态链合作方提供一些服务支持与服务。”落户重庆仙桃数据谷的追势高新科技创办人马光林这么说。

近些年，大国关系的日益繁杂和不平稳促使“缺芯少核”的难题持续暴露，这也使得汽车厂家意识到了处理芯片供应链管理弹性的必要性， 车载芯片迈入国产化替代的潜伏期。因而，新型的芯片科技企业也乘产业化之态迅猛发展。

“车规级芯片靠砸钱是烧不出的！”单记章说，作为一家置身车辆产业革命最前沿企业，项目研发永远都是第一推动力，乃至必须先把短期内的营收总体目标往后面放，把产品特性和开支发挥到极致。

长远来看，车辆智能化占有率直接决定了处理芯片市场需求，在“中间测算”、“大模型”等技术依然在持续摆脱智能化汽车供应链与技术明确路经的情形下，怎样能确保技术性展望和规模性批量生产进入车内获得高抛低吸，仍然是在我国自动驾驶芯片企业最大的考验。（新闻记者 李国）

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