传台积电3nm制程斩获英特尔大订单 Arrow Lake被包圆

8月29日，据CNMO掌握，连续下降本年度营业收入预想的代工生产大佬tsmc，在3nm制造方位又迎来了大单。媒体称，该订单信息来自intel，后面一种新一代Cpu很有可能“整粒”都是会交给tsmc生产制造。

tsmc

据悉，预估2024年后半年投入市场的intelArrow Lake，现阶段传来生产制造宏伟蓝图调整消息，待定将有双版本号并行处理。除开U系列等CPU将绕过Intel 20A制造，改成Intel 3外，顶尖H/HX系列产品CPU也将选用tsmcN3制造代工生产，再加上先前本就交由tsmc的制图处理芯片、系统芯片及输出入处理芯片，极很有可能整粒Cpu都是在tsmc生产制造。

CNMO曾报道了，应对生产能力运用拉涨的难题局势，tsmc在代工生产价格方面少见展开了妥协。台湾媒体称，tsmc已经开始与客户进行商议，假如投片量符合要求，价格就能得出折扣优惠。本次，tsmc从intel夺得大单，无疑将大大减轻营业收入工作压力。

对于intelArrow Lake，其使用的是Tile设计方案，不同类型的控制模块能够选择不同的制造连接点生产制造。先前早已有传言称，其最主要的测算控制模块一部分，桌面上版本号会使用tsmc的3nm工艺技术，而挪动版本号则采用了Intel 20A加工工艺。但是有国外媒体报道称，intel在Arrow Lake上也许彻底选择放弃Intel 20A加工工艺，全方位改用tsmc3nm制造连接点，可能采用N3B加工工艺，但仍在探讨之中。