分析师透露：小米16 Pro或将首发3D打印中框技术

　　【CNMO科技新闻】近日，CNMO注意到知名科技产业分析师郭明錤称，小米即将发布的旗舰机型小米16 Pro或将首次在手机中框制造中应用3D打印技术。这一技术突破不仅有望解决手机轻薄化与性能平衡的难题，更可能推动消费电子制造工艺的革新浪潮。

　　郭明錤指出，小米16 Pro的中框将采用3D打印技术实现“镂空结构设计”，在保证金属框架强度的前提下，显著降低机身重量，同时提升内部散热效率。该技术通过逐层堆叠的制造方式，能够实现传统CNC（数控机床）切削难以完成的复杂内部结构，为手机内部堆叠设计释放更多空间。若消息属实，这将是消费电子领域首次将3D打印技术应用于智能手机关键结构件的量产，标志着行业从“减材制造”向“增材制造”迈出关键一步。

　　不过，3D打印技术长期以来受限于生产效率与成本问题，难以满足消费电子大规模量产需求。郭明錤分析称，小米选择优先技术突破而非成本控制，体现出对产品创新的激进追求。其决策逻辑类似苹果在2012年MacBook Unibody机身中率先引入CNC一体成型技术，彼时该技术也被视为“难以规模化”，但最终推动CNC成为消费电子金属加工的主流方案。

　　目前，业界普遍认为，若小米成功落地该技术，不仅将重塑旗舰手机竞争维度，更可能为“中国智造”在全球消费电子产业链中开辟新的技术高地。