半导体设备材料与核心部件展示会：报名参展企业380多家、本土企业占八成

中新网北京7月31日电 (新闻记者 张素)新闻记者31日从国内电子专用设备行业协会获知，第十一届半导体行业材料和关键部件展览会(CSEAC)的展览总面积将突破2.8万平方，现阶段报考参展商已经有380好几家，在其中本地企业占八成。

第十一届(2023)我国电子专用设备行业协会半导体行业年会暨全产业链合作论坛、第十一届半导体行业材料和关键部件展览会，是由中国电子专用设备行业协会、无锡市我国高新技术产业开发区管委会共同主办，将在8月9日至11日在无锡举办。

主办单位表明，交流会是我国半导体行业领域有着知名度和标志性的行业会议，已顺利开展十届，遵照“高质量、系统化、产业发展”的办会核心理念，以“社区论坛+展览会”紧密结合方法，为我国半导体企业构建了行业交流、经济贸易商谈、市场开拓、商品推广的平台。

有专家指出，尽管我国半导体行业构造日趋提升，全产业链不断完善，构成了相辅相成、共同进步、优良交流的局势，但是，半导体产业链配套设施水平有待提升，高级人才贮备相对性不够，产业链仍面临重重困难考验，怎样制订合理的发展战略规划已经成为行业发展的头等大事。

因此，这届交流会增设了加工工艺和设备产业联动学术研讨会、半导体行业关键部件配套设施重大进展社区论坛、化学物质武器装备与材料学术研讨会、半导体行业与关键部件产业链投资论坛等约10场专题讨论社区论坛。与会人员将采取科学研究、政策评估、销售市场讨论等形式，就发展方向出谋划策。(完)